[实用新型]基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统有效
申请号: | 201720686911.3 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN206948895U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 沈倩;刘绍东;赵新华;庞朝友;张亚林;张思平;陈静;马慧娟 | 申请(专利权)人: | 中国农业科学院棉花研究所 |
主分类号: | A01C23/04 | 分类号: | A01C23/04 |
代理公司: | 北京市盛峰律师事务所11337 | 代理人: | 于国富 |
地址: | 45500*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统,设计农业灌溉领域。所述系统包括棉田监测系统、灌溉设备、中央控制器、地埋式渗灌回路子系统和移动终端;棉田监测系统包括多个监测子系统,每个监测子系统包括一个无线节点和与所述无线节点连接的土壤水分传感器、土壤温度传感器、土壤养分传感器、气象参数传感器和作物生长传感器;每个监测子系统的无线节点与中央控制器双向通信连接;无线节点与灌溉设备连接;灌溉设备连接在所述地埋式渗灌回路子系统;中央控制器与移动终端连接。本实用新型实现准确、定时、定量、高效地给棉田自动补充水分养料以提高棉花产量、品质。 | ||
搜索关键词: | 基于 渗灌 自动化 灌溉 施肥 系统 | ||
【主权项】:
一种基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统,其特征在于,所述系统包括:棉田监测系统、灌溉设备、中央控制器、地埋式渗灌回路子系统和移动终端;所述棉田监测系统包括多个监测子系统,每个监测子系统包括一个无线节点和与所述无线节点连接的土壤水分传感器、土壤温度传感器、土壤养分传感器、气象参数传感器和作物生长传感器;每个监测子系统的无线节点与所述中央控制器双向通信连接;所述无线节点与所述灌溉设备连接;所述灌溉设备连接在所述地埋式渗灌回路子系统;所述中央控制器与所述移动终端连接。
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