[实用新型]SIGW弯曲微带线封装

摘要

本实用新型涉及SIGW弯曲微带线封装，该封装微带线结构由顶层介质板（1）和底层介质板（2）两层介质板粘接而成。顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，并在介质板（1）上有周期性金属过孔（3）；底层介质板（2）上表面印刷有方形金属贴片（4），其上表面设有倒角微带线（7、8、9、10），其下表面印刷有接地金属层。本实用新型使用低成本的介质板对弯曲的微带线封装，解决了传统弯曲的微带线中存在辐射损耗、平面波和空腔谐振问题，同时具有结构简单、尺寸小、带宽宽、损耗低以及结构稳定等优点，更易于集成、组装和加工。

主权项

SIGW弯曲微带线封装，其特征在于，包括顶层介质板(1)，底层介质板(2)，其中：a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层，在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3)；b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4)，周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方；周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上；介质板(2)的下表面印刷有金属层；之字形微带线(5)印刷在介质板(2)上表面，且与周期性方形金属贴片(4)无交叠；之字形微带线(5)的垂直部分微带线(6)沿Y轴方向，关于X轴对称，X轴与介质板的上下对折线重合；之字形微带线(5)的水平部分微带线(7、8)具有不同的长度，平行于X轴；在之字形微带线(5)的弯曲处设计了倒角(9、10)；在之字形微带线(5)的两端分别设有宽度不同于微带线(7、8)，且具有匹配功能的微带线(13、14)，使SIGW弯曲微带线封装的特性阻抗随频率变化保持稳定，便于集成；c、所述SIGW弯曲微带线封装的两层介质板的介电常数和厚度均不同，两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；d、所述SIGW弯曲微带线封装的顶层介质板(1)与底层介质板(2)宽度相同，但长度不同；底层介质板(2)比顶层介质板(1)的长度略长，以裸露出一定长度的微带线，便于测试。