[实用新型]一种用于小功率激光芯片的一体式散热块有效

专利信息
申请号: 201720696730.9 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN206806727U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 陆知纬;李关 申请(专利权)人: 深圳市佶达德科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,朱阳波
地址: 518109 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于小功率激光芯片的一体式散热块,包括设置有一容纳腔的散热块本体,安装在散热块本体上对容纳腔进行密封的窗口玻璃,其中,容纳腔通过冲压沉槽形成,并在容纳腔的侧壁上还设有用于安装窗口玻璃的窗口玻璃安装部,容纳腔内还包括用于安装激光芯片的芯片安装部;在散热块本体相对于容纳腔的后端面上设置有若干条用于散热的棱翅片;容纳腔内的芯片安装部与散热块本体上的棱翅片之间的厚度为3mm;散热块本体采用铝合金材料一体成型。本实用新型通过在散热块本体上设置有用于散热的棱翅片,且芯片安装部与棱翅片之间的厚度设置为利于散热的最佳厚度3mm,提高了激光芯片的散热效率、工作效率以及工作稳定性。
搜索关键词: 一种 用于 功率 激光 芯片 体式 散热
【主权项】:
一种用于小功率激光芯片的一体式散热块,包括:设置有一容纳腔的散热块本体,安装在所述散热块本体上对所述容纳腔进行密封的窗口玻璃,其特征在于,所述容纳腔通过冲压沉槽形成,并在所述容纳腔的侧壁上还设有用于安装所述窗口玻璃的窗口玻璃安装部;所述容纳腔内还包括用于安装激光芯片的芯片安装部;在所述散热块本体相对于所述容纳腔的外侧端面上设置有若干条用于散热的棱翅片;在所述散热块本体上与棱翅片相同侧面还设置有用于安装电机的电机安装凹槽;所述电机安装凹槽内凸出设置有两个用于安装电机的台阶。
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