[实用新型]一种用于球栅阵列器件植球的工装有效
申请号: | 201720696857.0 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN207009402U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 李佳;桑飞;张伟;李小龙 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所34114 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于球栅阵列器件植球的工装,包括底座、网板和压板。所述网板放置在底座与压板之间,且用压紧螺钉压紧网板。所述网板为一块不锈钢钢板,所述网板上设有正方形网筛,所述正方形网筛上设有均匀等距离布置的网孔。将待植锡球放到所述正方形网筛上,轻晃所属工装,待植锡球就自动进入网孔,且确保每一个网孔内被放入一颗锡球。接下来,用吸力笔吸住已经完成印刷焊膏的球栅阵列器件背面,同时把球栅阵列器件放到布满锡球的正方形网筛上,然后轻压球栅阵列器件,接着用吸力笔把植完锡球的球栅阵列器件垂直取出。最后把植好锡球的球栅阵列器件放入回流焊炉,完成植球焊接的全过程。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 阵列 器件 工装 | ||
【主权项】:
一种用于球栅阵列器件植球的工装,其特征在于:所述工装包括底座(1)、网板(2)和压板(3),所述底座(1)为一块矩形平板,所述底座(1)的一端设有静电释放接口(11),所述底座(1)的上侧面上设有方形平台(12);所述网板(2)为一块厚度为0.2~0.5mm的钢板,所述网板(2)上设有正方形网筛(21),所述正方形网筛(21)上设有均匀等距离布置的网孔(211);所述压板(3)设有方形孔(31);使用时,所述网板(2)放置在底座(1)与压板(3)之间,且用压紧螺钉(4)压紧网板(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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