[实用新型]一种分布反馈半导体激光器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种分布反馈半导体激光器封装结构。本实用新型的目的是解决现有的激光器封装结构外壳兼容性不高、专有外壳成本高、散热能力差的技术问题。本实用新型的技术方案是一种分布反馈半导体激光器封装结构，包括长方体结构外壳和准直固定结构，所述准直固定结构设在长方体结构外壳中；所述准直固定结构由透镜板、激光管固定板、PCB电路板和准直固定杆组成，所述透镜板设在前板的后面，所述激光管固定板设在透镜板的后面，所述PCB电路板设在激光管固定板的后面，所述准直固定杆的两端设有螺丝孔，且准直固定杆依次穿过透镜板和激光管固定板，并将前板、透镜板、激光管固定板和后板连接在一起。

主权项

一种分布反馈半导体激光器封装结构，其特征在于：包括长方体结构外壳和准直固定结构，所述准直固定结构设在长方体结构外壳中；所述长方体结构外壳由底板(1)、前板(2)、外壳(3)和后板(4)组成，所述外壳(3)的下部与底板(1)的上部连接，所述前板(2)设在底板(1)和外壳(3)的一侧，所述后板(4)设在底板(1)和外壳(3)的另一侧；所述准直固定结构由透镜板(5)、激光管固定板(6)、PCB电路板(7)和准直固定杆(8)组成，所述透镜板(5)设在前板(2)的后面，所述激光管固定板(6)设在透镜板(5)的后面，所述PCB电路板(7)设在激光管固定板(6)的后面，所述准直固定杆(8)的两端设有螺丝孔，且准直固定杆(8)依次穿过透镜板(5)和激光管固定板(6)，并将前板(2)、透镜板(5)、激光管固定板(6)和后板(4)连接在一起。