[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201720700554.1 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN206976326U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 金舒永;娜捷明;金德宫;黄泰坤;林广莫里斯;朴孙杉;金凯领 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国亚利桑那*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置，其包括半导体晶粒，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、形成在所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面以及形成在所述第二表面上的多个互连结构；EMI屏蔽层，其包括屏蔽所述半导体晶粒的所述第一表面的第一导电层和屏蔽所述半导体晶粒的所述第三表面的第二导电层；基板，其电连接到所述半导体晶粒的所述多个互连结构；以及囊封部分，其囊封所述EMI屏蔽层和所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体晶粒，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、形成于所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面以及形成于所述第二表面上的多个互连结构；EMI屏蔽层，其包括屏蔽所述半导体晶粒的所述第一表面的第一导电层和屏蔽所述半导体晶粒的所述第三表面的第二导电层；基板，其电连接到所述半导体晶粒的所述多个互连结构；以及囊封部分，其囊封所述EMI屏蔽层和所述基板。
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