[实用新型]贴装头组件有效
| 申请号： | 201720701851.8 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN206976295U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 罗德均;J·梅勒迪;施楸涞 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K20/02 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司11376 | 代理人： | 杨胜军 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于将晶片贴装到基板上的贴装头组件，包括壳体；设置在所述壳体内并且能够在所述壳体内沿着竖直的上下方向移动的Z柱，在所述壳体与所述Z柱之间的间隙形成气体轴承；位于所述Z柱下端的加热模块；以及；设置在所述壳体上端并且用于驱动所述Z柱沿着上下方向移动的Z马达；其特征在于，在所述加热模块上用于散发低温冷却气体的孔上装有用于引导冷却气体的导管，所述导管在所述壳体内延伸，以及所述导管安装成使得冷却气体相对于上下方向倾斜地向下吹并且经过所述壳体下方向外扩散。根据本实用新型可以防止Z柱发生热膨胀而使Z马达自动断电停机，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴装头 组件 | ||
【主权项】：
一种贴装头组件(1)，包括：壳体(3)；设置在所述壳体(3)内并且能够在所述壳体(3)内沿着竖直的上下方向移动的Z柱(5)，在所述壳体(3)与所述Z柱(5)之间的间隙(15)形成气体轴承；位于所述Z柱(5)下端的加热模块(9)；以及；设置在所述壳体(3)上端并且用于驱动所述Z柱(5)沿着所述上下方向移动的Z马达(13)；其特征在于，在所述加热模块(9)上用于散发低温冷却气体的孔(20)上装有用于引导冷却气体的导管(21)，所述导管(21)在所述壳体(3)内延伸，以及所述导管(21)安装成使得冷却气体相对于所述上下方向倾斜地向下吹并且经过所述壳体(3)下方向外扩散。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
