[实用新型]一种三相整流桥堆有效

专利信息
申请号: 201720707222.6 申请日: 2017-06-16
公开(公告)号: CN206947334U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 陆敏琴;聂磊 申请(专利权)人: 扬州虹扬科技发展有限公司
主分类号: H01L25/03 分类号: H01L25/03;H01L23/495;H02M7/06
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 谈杰
地址: 225116 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种三相整流桥堆,包括封装体及置于封装体内的六个晶粒、五个具有引脚的框架和四个跳线,六个晶粒分别为第一至第六晶粒,五个框架分别为第一至第五框架,四个跳线分别为一个长跳线和三个短跳线,第一至第三晶粒并排设置在第一框架上,第四晶粒设置在第二框架上,第五晶粒设置在第三框架上,第六晶粒设置在第四框架上,第一晶粒、第二晶粒和第三晶粒分别通过三短跳线与第四框架、第三框架和第二框架相连,第四至第六晶粒均通过长跳线与第五框架相连,从而构成三相整流电路。本实用新型将原来六根跳线更改为四根跳线,装填步骤由6次降至4次,操作方便简单,缩短装填的时间,效率提升,同时还降低组装偏移的机率,品质提升。
搜索关键词: 一种 三相 整流
【主权项】:
一种三相整流桥堆,其特征在于,包括:封装体以及置于所述封装体内的六个晶粒、五个具有引脚的框架和四个跳线,六个晶粒分别为第一晶粒、第二晶粒、第三晶粒、第四晶粒、第五晶粒和第六晶粒,五个框架分别为第一框架、第二框架、第三框架、第四框架和第五框架,四个跳线分别为一个长跳线和三个短跳线,所述第一晶粒、所述第二晶粒和所述第三晶粒并排设置在所述第一框架上,所述第四晶粒设置在第二框架上,所述第五晶粒设置在第三框架上,所述第六晶粒设置在第四框架上,所述第一晶粒、所述第二晶粒和所述第三晶粒分别通过三个短跳线与所述第四框架、所述第三框架和所述第二框架相连,所述第四晶粒、所述第五晶粒和所述第六晶粒均通过所述长跳线与所述第五框架相连,从而构成三相整流电路。
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