[实用新型]镶嵌式陶瓷覆铜基板有效
| 申请号： | 201720711784.8 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN206851140U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 樊应县;许杨生;马俊良;何婵 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供镶嵌式陶瓷覆铜基板，它包括有由陶瓷材料制成的陶瓷基层，陶瓷基层表面设有多条下凹的沉槽，陶瓷基层以及沉槽表面均设有氧化层，氧化层表面设有钛层，钛层厚度为15‑20μm，钛层表面设有覆胶层，覆胶层表面设有铜基层，铜基层厚度为0.5‑1mm，铜基层底部设有凸起的嵌肋，嵌肋嵌在沉槽内，铜基层与覆胶层的接触面上设有凹凸状的接合面，接合面厚度为0.01‑0.05mm。采用本方案后有利于大批量生产，降低产品成本，提高市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 镶嵌 陶瓷 覆铜基板 | ||
【主权项】：
镶嵌式陶瓷覆铜基板，其特征在于：它包括有由陶瓷材料制成的陶瓷基层（1），陶瓷基层（1）表面设有多条下凹的沉槽（2），陶瓷基层（1）以及沉槽（2）表面均设有氧化层，氧化层表面设有钛层（4），钛层（4）厚度为15‑20μm，钛层（4）表面设有覆胶层（3），覆胶层（3）表面设有铜基层（5），铜基层（5）厚度为0.5‑1mm，铜基层（5）底部设有凸起的嵌肋（6），嵌肋（6）嵌在沉槽（2）内，铜基层（5）与覆胶层（3）的接触面上设有凹凸状的接合面，接合面厚度为0.01‑0.05mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江长兴电子厂有限公司，未经浙江长兴电子厂有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720711784.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
