[实用新型]具有直接冷却通路的层叠式功率半导体两面冷却装置有效
| 申请号： | 201720711807.5 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN206877979U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 朴荣燮 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 玉昌峰,吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有直接冷却通路的层叠式功率半导体两面冷却装置，用于对以层叠式配置于冷却通路之间的功率半导体的两面直接进行接触并冷却，包括一个以上的单元，一个以上的单元通过层叠而相互连接，为了使得制冷剂、冷却水、热交换介质中任意一个流体与功率半导体的表面直接接触，分别形成用于供流体流动的直接冷却通路，单元包括冷却通路部，为实现流体的流入、排出、流动的中空板构件形态，并沿着单元的厚度方向层叠以配置于功率半导体之间，并且内部空间彼此相互连接，并且冷却通路部具有内部容纳有与直接冷却通路对应的流体或使流体流动的空间；以及功率半导体，结合于冷却通路部，以便以气密的方式分别对冷却通路部的多个开口部进行遮盖。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 直接 冷却 通路 层叠 功率 半导体 两面 装置 | ||
【主权项】：
一种具有直接冷却通路的层叠式功率半导体两面冷却装置，所述具有直接冷却通路的层叠式功率半导体两面冷却装置包括一个以上的单元，所述一个以上的单元通过层叠而相互连接，为了使得制冷剂、冷却水、热交换介质中任意一个流体与功率半导体的表面直接接触，分别形成用于供所述流体流动的直接冷却通路，其特征在于，所述单元包括：冷却通路部，所述冷却通路部为实现所述流体的流入、排出、流动的中空板构件形态，并沿着所述单元的厚度方向层叠以配置于所述功率半导体之间，并且内部空间彼此相互连接，并且所述冷却通路部具有内部容纳有与所述直接冷却通路对应的所述流体或使所述流体流动的空间；以及所述功率半导体，所述功率半导体结合于所述冷却通路部，以便以气密的方式分别对所述冷却通路部的多个开口部进行遮盖。
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