[实用新型]多换能器模块和电子装置有效

专利信息
申请号: 201720714942.5 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN207491212U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: A·格里蒂;M·O·格西多尼 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董典红
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 本申请涉及多换能器模块和电子装置。一种换能器模块,包括:支撑衬底;帽盖,该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室;该腔室中的压力换能器;该腔室中的声换能器;以及处理芯片或ASIC,该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器以及至该声换能器。该压力换能器和该声换能器被安排在彼此顶部上以形成堆叠。由此,针对将不同类型的换能器集成到同一封装体中的难题的技术解决方案,在不改变换能器的性能的情况下优化空间占用。
搜索关键词: 换能器模块 压力换能器 声换能器 处理芯片 电子装置 换能器 衬底 帽盖 腔室 空间占用 耦合 封装体 限定腔 支撑 堆叠 申请 优化
【主权项】:
一种换能器模块,其特征在于,包括:支撑衬底;帽盖,所述帽盖耦合至所述支撑衬底并且与其限定腔室;压力换能器,所述压力换能器容纳在所述腔室内、具有第一敏感元件,所述第一敏感元件被配置成用于检测环境压力并且根据所述检测到的环境压力生成第一换能信号;声换能器,所述声换能器容纳在所述腔室内、具有第二敏感元件,所述第二敏感元件被配置成用于检测声波并且根据所述检测到的声波生成第二换能信号;以及处理芯片,所述处理芯片至少部分地容纳在所述腔室内、操作性地耦合至所述压力换能器以及至所述声换能器,以用于接收所述第一和第二换能信号,其中,所述压力换能器和所述声换能器形成堆叠。
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