[实用新型]连接端子单元及电路板装置有效

专利信息
申请号: 201720725264.2 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN206820137U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 林育政;邱自强 申请(专利权)人: 先益电子工业股份有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R12/70;H01R12/72;H01R13/46;H01R13/73;H05K1/18
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 代理人: 张雅军,谢琼慧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种电路板装置,包含一个具有两个定位孔的电路板,及一个连接端子单元。该连接端子单元包括至少一个L形的端子及一个胶体。该胶体包覆该端子的部分,并使该端子的一个针脚端部及一个焊接端部露出。该胶体具有两个定位柱。每一个定位柱穿置入该电路板各自的定位孔,并具有一个紧配在该定位孔的卡固段。该连接端子单元系通过所述定位柱进行紧配定位,因此该端子的焊接端部的长度可以任意调整,能用在一个Z轴向空间较受限制的电子产品中,适用的空间范围较广。
搜索关键词: 连接 端子 单元 电路板 装置
【主权项】:
一种连接端子单元,用于安装在一个具有两个定位孔的电路板,该连接端子单元包含:至少一个端子,包括一个针脚端部及一个焊接端部,该焊接端部用于电连接于该电路板;及其特征在于:连接端子单元还包含一个胶体,该胶体包括一个本体部及两个定位柱,该本体部包覆该至少一个端子的部分,并使该针脚端部及该焊接端部露出,每一个定位柱用于穿置入该电路板各自的定位孔,并具有一个用于紧配在该定位孔的卡固段。
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