[实用新型]超高频RFID抗金属标签有效
申请号: | 201720727989.5 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN207182379U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 邱华卿 | 申请(专利权)人: | 集速智能标签(上海)有限公司 |
主分类号: | G06K19/073 | 分类号: | G06K19/073;G06K19/077 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)31243 | 代理人: | 陈贞健,姜伯炎 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种能改变可读取强度的超高频RFID抗金属标签,其特征在于,包括介质基层部,具有第一介质基层和第二介质基层;天线部,具有设置在第一介质基层的上表面上的第一天线接收层、设置在设置在第二介质基层的上表面上的第二天线接收层、以及设置在第二介质基层下表面上的金属接地层;芯片,设置在第一介质基层的上表面上,其输入端与第二天线接收层导通,其接地端与接地层导通,当第一介质基层与第二介质基层完全展开时,天线部与芯片之间的功率传输达到最大值,当第一介质层与第二介质层完全重合时,天线部与芯片之间的功率传输达到最小值。 | ||
搜索关键词: | 超高频 rfid 金属 标签 | ||
【主权项】:
一种超高频RFID抗金属标签,其特征在于,包括:介质基层部,具有第一介质基层和第二介质基层;天线部,具有设置在所述第一介质基层的上表面上的第一天线接收层、设置在所述设置在所述第二介质基层的上表面上的第二天线接收层、以及设置在所述第二介质基层下表面上的金属接地层;芯片,设置在所述第一介质基层的上表面上,其输入端与所述第二天线接收层导通,其接地端与所述接地层导通,其中,通过穿设在从所述第一天线接收层贯穿到所述第二介质基层的下表面的贯穿孔中的导电转轴而将所述第一介质基层和所述第二介质基层转动连接,所述导电转轴贯穿到所述第二介质基层的下表面的底端为绝缘,当所述第一介质基层与所述第二介质基层完全展开时,所述天线部与所述芯片之间的功率传输达到最大值,当所述第一介质层与所述第二介质层完全重合时,所述天线部与所述芯片之间的功率传输达到最小值。
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