[实用新型]一种DFN2020‑3高密度框架有效
| 申请号： | 201720738416.2 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN206849835U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;张明聪;许兵;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN2020‑3高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN2020‑3封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚安装槽，在每个芯片安装部内设有两个引脚安装槽，还设有将两个引脚安装槽连接的引脚槽连接板，所述引脚槽延伸并连接至芯片安装部之间设置的加强连筋上，所述芯片安置区周围设有芯片区支撑连筋，所述芯片区支撑连筋与芯片安装部之间设置的加强连筋相连。该框架通过设置引脚槽连接板将两个引脚安装槽连接，增加了框架的整体强度，使芯片焊接牢固、引线变形量小，产品质量可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn2020 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN2020‑3高密度框架，包括矩形片状结构的框架，其特征在于，在框架上设有多个与DFN2020‑3封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚安装槽，在每个芯片安装部内设有两个引脚安装槽，且设有将两个引脚安装槽连接的引脚槽连接板，所述引脚安装槽延伸并连接至芯片安装部之间设置的加强连筋上，所述芯片安置区周围设有芯片区支撑连筋，所述芯片区支撑连筋与芯片安装部之间设置的加强连筋相连。
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