[实用新型]多晶硅还原炉电极有效

专利信息
申请号: 201720739286.4 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN207129962U 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 罗文富;黄国良;罗传熙 申请(专利权)人: 厦门佰事兴新材料科技有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种多晶硅还原炉电极,其包括能与石墨座锥孔配合的锥头,及中心设置有水冷空腔的电极体,所述电极体周围穿套有绝缘套筒且其与锥头固定相连,其中电极体与锥头对接相连的一段为连接段;该连接段与锥头外表面均设置有双粗化层,所述连接段与锥头双粗化层上分别喷涂有结合层,而结合层的外表面设置有外涂层;其中,双粗化层包括第一粗化层及第二粗化层,第一粗化层设置于连接段与锥头的外表面,而第二粗化层则设置于第一粗化层的外表面。实用新型中于多晶硅还原炉电极结构中设置双层粗化层,从而在确保结构稳定的同时,进一步的提高层与层之间的结合力,尤其是粗化层与结合层之间的结合力。
搜索关键词: 多晶 还原 电极
【主权项】:
多晶硅还原炉电极,其特征在于:其包括能与石墨座锥孔配合的锥头,及中心设置有水冷空腔的电极体,所述电极体周围穿套有绝缘套筒且其与锥头固定相连,其中电极体与锥头对接相连的一段为连接段;该连接段与锥头外表面均设置有双粗化层,所述连接段与锥头的双粗化层上分别喷涂有结合层,而结合层的外表面设置有外涂层;其中,双粗化层包括第一粗化层及第二粗化层,第一粗化层设置于连接段与锥头的外表面,而第二粗化层则设置于第一粗化层的外表面。
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