[实用新型]一种自动测试、封装一体机及发光二极管有效
申请号: | 201720745397.6 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN206931570U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 蔡家豪;王元;郭金辉;陈辉;黄宏亮;邱智中;张家宏 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于半导体领域,尤其涉及一种自动测试、封装一体机及发光二极管,其将测试、封装集于一体,可缩短晶粒封装的时间,降低机台成本,提高生产效率,减少蓝膜、离型纸的损耗,缩短工艺流程,减少封装后再次进行检测的工艺,此一体机制备的发光二极管,包括引脚线模具,以及位于引脚线模具内的晶粒,晶粒的两电极分别通过焊线连接到引脚线模具上的对应电极上,引脚线模具与晶粒之间填充有绝缘胶用于固定引脚线模具和晶粒。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 测试 封装 一体机 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种自动测试、封装一体机,其至少包括:一工作平台,位于一箱体内;一固定盘,位于所述工作平台上,用于固定晶圆,所述晶圆由复数个晶粒阵列而成;一驱动装置,位于所述固定盘的上方,包括第一机械手、第一驱动机构、伸缩件、环形的引脚线模具,所述第一驱动机构连接第一机械手和伸缩件,所述引脚线模具环绕并固定在伸缩件上;一对测试打线单元,分别位于所述固定盘的两侧,每一所述测试打线单元包括对晶粒进行光电性能测试的测试机构和打线机构;一主控单元,控制所述一体机的运作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造