[实用新型]一种带双音频接口的一键拨号翻译终端有效
申请号: | 201720751387.3 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN206908818U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 梁镇爽 | 申请(专利权)人: | 中译语通科技(青岛)有限公司 |
主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市高新区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种带双音频接口的一键拨号翻译终端,包括一键拨号翻译终端主机,主机内设有主板,主板上设有MTK芯片、音频模块以及麦克风模块和扬声器模块,MTK芯片通过焊接在主板上的天线模块实现与外部的通讯,MTK芯片的输入端连接麦克风模块,MTK芯片的其中一个输出端连接扬声器模块,音频模块包括并列的两个音频接口,这两个并列的音频接口通过一个单输入双输出的三通电路连接至MTK芯片的另一个输出端。本实用新型在一个翻译终端上设置两个互不干扰且能够同时或单独收音的音频接口,既能够节约布置成本,又能够保证收音质量,此外,本实用新型还通过合理的结构布置,确保扬声器与耳机之间以及耳机与耳机之间的互不干扰。 | ||
搜索关键词: | 一种 双音 接口 拨号 翻译 终端 | ||
【主权项】:
一种带双音频接口的一键拨号翻译终端,包括一键拨号翻译终端主机,主机内设有用于一键拨号翻译的主板,主板通过螺丝固定安装在主机壳上,主板上设有MTK芯片、音频模块以及麦克风模块和扬声器模块,MTK 芯片通过焊接在主板上的天线模块实现与外部的通讯,MTK芯片的输入端连接麦克风模块,MTK芯片的其中一个输出端连接扬声器模块,其特征是,音频模块包括并列的两个音频接口,这两个并列的音频接口通过一个单输入双输出的三通电路连接至MTK芯片的另一个输出端。
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