[实用新型]一种用于提高散热的半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201720753206.0 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN206992476U | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王警卫;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括激光芯片、基础热沉；其中，所述激光芯片键合于基础热沉的上表面，所述基础热沉的前端面相对于基础热沉的下表面呈非垂直状。基于本实用新型提供的用于提高散热的半导体激光器封装结构，能够有效地降低基础热沉的热阻，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 散热 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：激光芯片、基础热沉；其中，所述激光芯片键合于基础热沉的上表面，所述基础热沉的前端面相对于基础热沉的下表面呈非垂直状。
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