[实用新型]一种清洗硅料设备及其补液装置有效
| 申请号： | 201720759085.0 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN207338311U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘文涛;王齐 | 申请（专利权）人： | 浙江昱辉阳光能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 314117 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种清洗硅料设备的补液装置，用于对硅料清洗池内补液，其包括至少两个储液池，并且至少有两个储液池盛放不同的清洗液；配液池能够与储液池和硅料清洗池均连通；检测装置检测硅料清洗池液面高度，并在硅料清洗池液面达到预设液面时，通过处理器控制储液池与配液池的导通，以将储液池中的物料通过配液池输送至硅料清洗池内进行补液。本申请中采用机械部件和控制装置实现对补液，而不需要人工搬运清洗液，从而降低了操作者的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 设备 及其 补液 装置 | ||
【主权项】：
1.一种清洗硅料设备的补液装置，用于对硅料清洗池内补液，其特征在于，包括：至少两个储液池(1)，至少有两个所述储液池(1)盛放不同的清洗液；配液池(2)，所述配液池(2)能够与所述储液池(1)均连通，所述配液池(2)与所述硅料清洗池连通；用于检测所述硅料清洗池液面高度的检测装置；与所述检测装置信号连接，并与所述储液池(1)信号连接，以控制所述储液池(1)与所述配液池(2)通断的处理器(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
