[实用新型]一种扩展级温度TOSA的光通信器件有效

专利信息
申请号: 201720762995.4 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN207396798U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 杨辉;张健;杨现文;吴天书;李林科 申请(专利权)人: 武汉联特科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 程殿军;张瑾
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种扩展级温度TOSA的光通信器件,包括:与TOSA连接的加热器件,用以保证CWDM工温环境;其中,所述加热器件包括陶瓷片,所述陶瓷片与所述TOSA在根部粘接及焊牢,能够实现在不同温度下,微控制器件实时地采集器件周围的温度并线性释放陶瓷片施加热量。进而,在环境温度发生大幅度下降时,也不会引起TOSA的发射性能及波长的较大偏移。陶瓷片工艺,与采用柔性陶瓷片方式比较,成本更加低廉,加热效果更加明显。
搜索关键词: 一种 扩展 温度 tosa 光通信 器件
【主权项】:
1.一种扩展级温度TOSA的光通信器件,其特征在于,包括:与TOSA连接的加热器件,用以保证CWDM工温环境;其中,所述加热器件包括陶瓷片,所述陶瓷片与所述TOSA根部粘接并与所述TOSA软带焊牢;TOSA软带有六个焊盘,TOSA软带与陶瓷片接触的两个焊盘与陶瓷片焊接,并将焊接在一起的陶瓷片与TOSA软带粘接在TOSA根部,焊接激光器与软带相连的管脚,软带的正反面和软带的地脚要和激光器的管脚相对应,陶瓷片的焊盘要和软带焊盘对应;TOSA软带的另外四个焊盘与TOSA焊接。
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