[实用新型]印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备

摘要

本申请揭示一种印制电路板焊盘、印制电路板及电子设备，其中印制电路板焊盘，把较大焊点分隔为几个分焊点，各个分焊点通过在印制电路板表层打孔到内层，在印制电路板内层走线，将分隔开的几个分焊点连通，组合成整体，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积。各个分焊点之间在印制电路板表层通过绿油桥间隔开，以防止各个分焊点上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。本申请的印制电路板焊盘，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积，可以使锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差尽可能小，使各方向拉力接近于对称，从而把具有非对称焊盘的电子元件在回流焊接过程中拉至焊盘的中间位置，以保证焊接的可靠性。

主权项

一种印制电路板焊盘，其特征在于，包括：第一焊点和第二焊点；所述第一焊点和所述第二焊点分别用于焊接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点；所述第二焊点包括若干个隔离的第二分焊点，所述若干隔离的第二分焊点之间电连接；所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第二分焊点的总面积。