[实用新型]一种内置触发放电管的塑封可控硅有效
| 申请号： | 201720772464.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206907774U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黎重林;颜呈祥;王成森;王琳 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内置触发放电管的塑封可控硅，包括引线框架的底板、可控硅芯片、可控硅芯片的门极、引线框架的门极引出端、放电管芯片、铝内引线，可控硅芯片通过焊料置于引线框架的底板居中位置上，放电管芯片通过焊料置于引线框架的门极引出端居中位置，放电管芯片通过铝内引线与可控硅芯片的门极相连接，可控硅芯片的门极位于可控硅芯片右下角。本实用新型可以使可控硅的触发角很小，从而提高可控硅的输出效率，可以形成可控硅的强触发，加快可控硅的开通时间，减少可控硅在开通时段的发热，对应用电路中的触发电容取值越小，触发角越小，器件在到达转折电压时。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 触发 放电 塑封 可控硅 | ||
【主权项】：
一种内置触发放电管的塑封可控硅，包括引线框架的底板、可控硅芯片、可控硅芯片的门极、引线框架的门极引出端、放电管芯片、铝内引线，其特征在于：所述可控硅芯片通过焊料置于引线框架的底板居中位置上，所述放电管芯片通过焊料置于引线框架的门极引出端居中位置，所述放电管芯片通过铝内引线与可控硅芯片的门极相连接，所述可控硅芯片的门极位于可控硅芯片右下角。
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