[实用新型]一种组合传感器有效
| 申请号： | 201720777245.4 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN207053769U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组合传感器，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。本实用新型的一种组合传感器，传感器芯片或集成电路芯片构成连接芯片，连接芯片与电路板固定，麦克风芯片固定于连接芯片远离电路板一侧，可以在提高组合传感器内部空间利用率，有利于组合传感器小型化设计的同时，避免麦克风芯片受到外部应力的影响，有效提高产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 传感器 | ||
【主权项】：
一种组合传感器，其特征在于，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。
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