[实用新型]一种电子元器件冲压模具

摘要

本实用新型涉及一种电子元器件冲压模具，包括上托板、上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板、下夹板、下垫板、下模座、下托板，上托板与上垫板之间、下托板与下垫板之间均通过四角上外导柱定位，上模座与上夹板之间，下模座与下夹板之间均通过管螺纹密封柱连接，实用新型的优点在于本实用新型中的冲压模具将冲压成型和对元器件的打孔有机结合，能有效提高加工效率，同时冲压成型采用多套模的逐步成型，能有效提高冲压元器件的加工精度，保证产品质量。

主权项

一种电子元器件冲压模具，包括上托板（1）、上模座（2）、上垫板（3）、上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）、下夹板（7）、下垫板（8）、下模座（9）、下托板（10），其特征在于，所述上托板（1）、上模座（2）、上垫板（3）、上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）为模具的上半部分，所述上托板（1）、上模座（2）、上垫板（3）、上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）从上到下依次设置，所述下夹板（7）、下垫板（8）、下模座（9）、下托板（10）为模具下半部分，所述下夹板（7）、下垫板（8）、下模座（9）、下托板（10）从上到下依次设置，所述上托板（1）与上垫板（3）之间、下托板（10）与下垫板（8）之间均通过四角上外导柱（11）定位，由螺栓连接，所述上模座（2）与上夹板（4）之间，下模座（9）与下夹板（7）之间均通过管螺纹密封柱（29）连接，所述上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）、下夹板（7）均分为备料区（12）、成型区（13）、冲孔区（14），所述备料区（12）中设有套筒（15），所述套筒（15）中套有内导柱（16），所述成型区（13）中的上部设有凹模（17），下部设有凸模（18），所述对应上下位置的凹模（17）和凸模（18）形状互补，且所述凹模（17）和凸模（18）的形状从左至右逐渐变化，所述凹模（17）底部连有导正销（19），所述凸模（18）的底部连有顶件块（20），所述顶件块（20）下方设有顶杆（21），所述顶杆（21）下方连接矩形螺旋弹簧（22），所述凸模（18）与下模座（9）之间通过插销（23）连接，所述冲孔区（14）包括上方的冲孔凹模（24）和下方的冲孔凸模（25），所述冲孔凹模（24）连有转向杆（30），所述冲孔凸模（25）下方设有止付螺丝（26）。