[实用新型]可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构

摘要

一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，其特征在于前壳及后壳分别在塑料射出模具的模穴中注塑成型，直接在射出成型转印一散热涂层结构，以达到了最大的有效散热面积，使芯片热源散发的热量经由散热涂层结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

主权项

一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一薄膜上，以成为一可成型散热涂层膜，利用成型时高温热变形方式，使该可成型散热涂层变成要求的形状，转印于成型时的壳体，经注塑射出完成该前壳及后壳的塑料件表面形成散热涂层；借此，该前壳或后壳分别在该塑料射出模具的模穴直接射出成型一散热涂层结构。