[实用新型]以硅胶板材为基板的电路板有效
| 申请号： | 201720792567.6 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207382672U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张文耀 | 申请（专利权）人： | 张文耀 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种以硅胶板材为基板的电路板，该电路板包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料，硅胶较之于先前使用的PET板具有较高的延展性及可挠折性，而且可以耐200℃以上的高温；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，贴附在该黏着层上方。硅胶为低介电常数材料，非常适合制作成天线等无线相关电路基板。另外，硅胶基板可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，比如在医学上的使用。另外，硅胶基板可以防水、防热，可适应于不同的作业环境。硅胶基板具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是生物芯片的制造。其中，该电路板可以是蚀刻电路所形成的电路板，或者是印刷电路所形成的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 板材 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；该硅胶基板为一矩形的薄板；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。
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