[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201720798187.3 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207075118U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 杨桂霞;陶剑;申晓阳;马长进 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层，所述补强层为铜补强层。设置了铜补强层，可以大幅度提高位置的精度，而且对于补强层的尺寸大小没有限制，在空间有限的情况下，可以使得补强层的厚度进一步减小，且在强度上明显提升，使得在后期加工和安装过程中点焊不容易穿破，使得产品的可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层，所述补强层为铜补强层。
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