[实用新型]双向玻璃钝化芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201720808896.5 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN207338348U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 庄娟梅 | 申请（专利权）人： | 常州佳讯光电产业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/49 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 钱锁方 |
| 地址： | 213000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及双向玻璃钝化芯片的封装结构，包括上、下两个料片和芯片，所述上料片、芯片和下料片通过环氧树脂塑封在一起，上料片和下料片上设有用于连接芯片的凸起，该凸起是由料片的背面向正面拱起形成的，料片的背面形成凹坑，环氧树脂的外部分别设有两个与料片相连的C型引脚，该引脚的一端通过倾斜料片与料片相连，另一端位于环氧树脂的正下方，在倾斜料片上开设有定位孔；所述C型引脚的长度为1mm‑1.4mm，厚度为0.19mm‑0.21mm，高度为1.15mm‑1.25mm，宽度为1.38mm‑1.42mm，两个C型引脚内端面之间的距离为2.4mm‑2.6mm，外端面之间的距离为4.9mm‑5.1mm。本实用新型具有体积小，结构精简，实用性强等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 玻璃 钝化 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.双向玻璃钝化芯片的封装结构，其特征在于：包括上、下两个料片和芯片，所述上料片、芯片和下料片通过环氧树脂塑封在一起，上料片和下料片上设有用于连接芯片的凸起，该凸起是由料片的背面向正面拱起形成的，料片的背面形成凹坑，环氧树脂的外部分别设有两个与料片相连的C型引脚，该引脚的一端通过倾斜料片与料片相连，另一端位于环氧树脂的正下方，在倾斜料片上开设有定位孔；所述C型引脚的长度为1mm-1.4mm，厚度为0.19mm-0.21mm，高度为1.15mm-1.25mm，宽度为1.38mm-1.42mm，两个C型引脚内端面之间的距离为2.4mm-2.6mm，外端面之间的距离为4.9mm-5.1mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州佳讯光电产业发展有限公司，未经常州佳讯光电产业发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720808896.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种魔芋粉振动筛选装置
- 下一篇：高频高压玻璃钝化叠片二极管
