[实用新型]一种用于光耦合器的引线框架及光耦合器有效
| 申请号： | 201720811554.9 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN206961823U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 段果;陈巍 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 张伟星 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于光耦合器的引线框架，包括载片，所述载片上布设有金属线路，所述载片上具有光敏芯片放置区和红外芯片放置区，所述红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有至少一个点胶辅助区，所述点胶辅助区位于红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区的侧边处，并且所述点胶辅助区与各自对应的红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通，以解决现有的光耦合器的引线框架在内点胶时胶体不受控的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 耦合器 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种用于光耦合器的引线框架，包括载片，所述载片上布设有金属线路，所述载片上具有光敏芯片放置区和红外芯片放置区，其特征在于：所述红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有至少一个点胶辅助区，所述点胶辅助区位于红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区的侧边处，并且所述点胶辅助区与各自对应的红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通。
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