[实用新型]高精密半导体生产设备基座

摘要

本实用新型公开了一种高精密半导体生产设备基座，包括顶板、框架结构和地脚；框架结构包括框架顶梁、框架底梁和框架立柱；框架顶梁和框架底梁通过多个框架立柱支撑形成框架结构；框架顶梁上表面可拆卸连接有顶板，框架底梁上均布有规则设置的用于安装地脚的安装孔；地脚一端通过螺栓固定在框架底梁的所述安装孔上，另一端固定于地板的上表面。本实用新型所述的高精密半导体生产设备基座，具有通用性、轻量性和组合性的特点，通过可拆卸的顶板，不同基座能够实现互换，减少基座制作的工作量，基座后期维修方便，轻薄方钢管制作的框架结构，既能保证足够的承载力，具有防微振功能，同时又能合理地减轻基座的重量，节省制作成本。

主权项

一种高精密半导体生产设备基座，其特征在于包括：顶板、框架结构和地脚；所述的框架结构包括框架顶梁、框架底梁和框架立柱；所述的框架顶梁和框架底梁通过多个框架立柱支撑形成框架结构；所述的框架顶梁上表面可拆卸连接有顶板，所述的框架底梁上均布有规则设置的用于安装地脚的安装孔；所述的地脚一端通过螺栓固定在框架底梁的所述安装孔上，另一端固定于地板的上表面。