[实用新型]硅片下料盒有效
| 申请号： | 201720816633.9 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN207265021U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 闫新春;董经兵;夏正月;许涛;邢国强 | 申请（专利权）人： | 阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片下料盒，其包括竖直设置的两个侧壁、垂直侧壁设置的端壁、位于侧壁与端壁之间以承载硅片的承载板。所述承载板自内向外朝向侧壁向下倾斜设置。通过承载板的倾斜设置，可导向硅片朝向下料盒内侧边缘靠齐，硅片堆叠整齐且摩擦减小；另外，所述承载板的倾斜设置还得下料盒具有防呆功能；即，在下料盒旋转90度放置时传感器无法检测，只有旋转180度放置时才可正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 下料盒 | ||
【主权项】：
一种硅片下料盒，包括竖直设置的两个侧壁、垂直侧壁设置的端壁、位于侧壁与端壁之间以承载硅片的承载板，其特征在于：所述承载板自内向外朝向侧壁向下倾斜设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
