[实用新型]用于手机的主板组件有效
申请号: | 201720830050.1 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN207083123U | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 赵鑫 | 申请(专利权)人: | 希姆通信息技术(上海)有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 200335 上海市长*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出一种用于手机的主板组件,包括手机主板,所述手机主板上具有开口向前的凹缺;金属连接片,所述金属连接片包括水平承接板和位于所述水平承接板上面的竖向连接板,所述竖向连接板的上端与所述手机主板的下表面相连并与所述凹缺相对应,所述凹缺与所述金属连接片构造成安装部;听筒,所述听筒设在所述安装部内且所述听筒的弹片与所述金属连接片相连。根据本实用新型实施例的用于手机的主板组件,充分利用了主板自身的厚度,减薄主板堆叠,采用金属连接片,连接方便,结构简单。 | ||
搜索关键词: | 用于 手机 主板 组件 | ||
【主权项】:
一种用于手机的主板组件,其特征在于,包括:手机主板,所述手机主板上具有开口向前的凹缺;金属连接片,所述金属连接片包括水平承接板和位于所述水平承接板上面的竖向连接板,所述竖向连接板的上端与所述手机主板的下表面相连并与所述凹缺相对应,所述凹缺与所述金属连接片构造成安装部;听筒,所述听筒设在所述安装部内且所述听筒的弹片与所述金属连接片相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希姆通信息技术(上海)有限公司,未经希姆通信息技术(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720830050.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种有线传感器网络的组网
- 下一篇:一种托管多个虚拟SIM卡的托管装置