[实用新型]高散热的双层PCB板组件有效

专利信息
申请号: 201720831610.5 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN207075120U 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 孙静晨 申请(专利权)人: 广德三生科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 代理人: 冯现伟
地址: 242200 安徽省宣*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 高散热的双层PCB板组件,包括第三铜板和第二铜板;所述铜板为两处,分别粘合在PCB板铝合金固定架的前后端面上,且这两片铜板的前端面或后端面分别还安装有第一PCB板和第二PCB板;所述PCB板铝合金固定架为通过第三铜板分成了上下两部分,“工”字形结构的铝合金散热结构的底面通过铜片坐落在铝合金的底面上,进一步利用铜片加快两个PCB向下的散热速度,为了加快两个PCB板向上的散热速度,将“工”字形结构的散热装置做成上下两部分,中间又通过一块铜片连接,从而加快PCB板的向上散热速度,综上所述,可以看出,利用铜材料导热速度快的本质原理,使两块PCB板组成的双层组件,进行多角度散热,加快散热速度。
搜索关键词: 散热 双层 pcb 组件
【主权项】:
高散热的双层PCB板组件,其特征在于:所述的高散热的双层PCB板组件包括有:第一PCB板、第二PCB板、铝合金底板、PCB板铝合金固定架、第一铜板、第三铜板和第二铜板;所述铜板为两处,分别粘合在PCB板铝合金固定架的前后端面上,且这两片铜板的前端面或后端面分别还安装有第一PCB板和第二PCB板;所述铝合金底板的顶面前后两侧均安装有一处第二铜板,且两处第二铜板的顶面分别与PCB板铝合金固定架的底面;所述PCB板铝合金固定架为通过第三铜板分成了上下两部分。
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