[实用新型]用于图像传感器芯片的金属导线断线装置有效
| 申请号： | 201720833445.7 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207199572U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种用于图像传感器芯片的金属导线断线装置，包括劈刀、断线刀，所述金属导线沿劈刀内孔延伸；金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘之后，所述劈刀与所述断线刀配合以将金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。本实用新型的用于图像传感器芯片的金属导线断线装置,形成了金属导线的第一焊点连接于图像传感器芯片的焊盘，另一端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了产品良率，降低了摄像头模组的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 图像传感器 芯片 金属 导线 断线 装置 | ||
【主权项】：
一种用于图像传感器芯片的金属导线断线装置，其特征在于，包括劈刀、断线刀，所述金属导线沿劈刀内孔延伸；金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘之后，所述劈刀与所述断线刀配合以将金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
