[实用新型]一种用于装片机框架出料的料盒有效
| 申请号： | 201720835918.7 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207353211U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陆明;王金贵;邵克 | 申请（专利权）人： | 苏州通博半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 刘君 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于装片机框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，其中，料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧，不改变料盒长宽高尺寸及槽口层间距的情况下，加大料盒横向槽口的开口深度，有效避免框架出料传进料盒的工序中卡料导致框架报废的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装片机 框架 | ||
【主权项】：
1.一种用于装片机框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧相应位置，其特征在于：在不改变料盒长宽高尺寸及槽口层间距的情况下，将原有料盒横向槽口的开口深度增大0.3～1cm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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