[实用新型]一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条有效
| 申请号： | 201720836492.7 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207353215U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陆明;王金贵;邵克 | 申请（专利权）人： | 苏州通博半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 刘君 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条,包括：覆盖条本体，螺纹孔，覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本体的平面相切，滚轮长度等于相邻覆盖条本体之间的组合间隙长度。一体化的覆盖条与组合间隙中设有滚轮的多段分离式覆盖条都可有效解决框架卡料的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 shinkawa spa300 导轨 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体，螺纹孔，其特征在于：覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本体的平面相切，滚轮长度等于相邻覆盖条本体之间的组合间隙长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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