[实用新型]用于将热界面材料涂敷到部件的系统有效
| 申请号： | 201720838143.9 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN206976287U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | M·D·基特尔;贾森·L·斯特拉德 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,杨薇 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 用于将热界面材料涂敷到部件的系统。一种用于将热界面材料涂敷到部件的系统，所述系统包括热界面材料的供应体；以及模具，该模具能够操作为压实并切割处于所述模具下方的所述热界面材料的供应体，从而将已压实并从所述供应体切下的所述热界面材料的一部分在所述热界面材料的所述一部分不扩散接合到所述部件中的处于所述模具下方的对应的一个部件的情况下涂敷到所述部件中的所述对应的一个部件。热界面材料可以被涂敷到大范围的衬底和部件(诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩展器、板级屏蔽件、热源(例如，中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如，热扩展器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 界面 材料 涂敷到 部件 系统 | ||
【主权项】：
一种用于将热界面材料涂敷到部件的系统，所述系统的特征在于，所述系统包括：热界面材料的供应体；以及模具，该模具能够操作为压实并切割处于所述模具下方的所述热界面材料的供应体，从而将已压实并从所述供应体切下的所述热界面材料的一部分在所述热界面材料的所述一部分不扩散接合到所述部件中的处于所述模具下方的对应的一个部件的情况下涂敷到所述部件中的所述对应的一个部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
