[实用新型]电子装置的容置壳体有效

专利信息
申请号: 201720838631.X 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN207166885U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 陈廷安 申请(专利权)人: 瑞奇史巴克公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种电子装置的容置壳体,包括有一第一壳体与一第二壳体,其中,该第一壳体具有二个相对的第一侧壁,该二第一侧壁各具有至少一凸起部往背离该二第一侧壁的另一者的方向凸起,各该第一侧壁的凸起部上具有一螺孔;该第二壳体罩于该第一壳体上,并于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间供容置电子装置;该第二壳体具有二个相对的第二侧壁,该二第二侧壁位分别位于该二第一侧壁外侧;各该第二侧壁具有至少一穿孔对应各该第一侧壁的凸起部的螺孔。由此,增加第一侧壁的结构强度,避免第一侧壁在拿取或组装时变形。
搜索关键词: 电子 装置 壳体
【主权项】:
一种电子装置的容置壳体,其特征在于,包含:一第一壳体,具有二个相对的第一侧壁,该二第一侧壁各具有至少一凸起部往背离该二第一侧壁的另一者的方向凸起,各该第一侧壁的凸起部上具有一螺孔;一第二壳体,罩于该第一壳体上,并于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间供容置电子装置;该第二壳体具有二个相对的第二侧壁,该二第二侧壁位分别位于该二第一侧壁外侧;各该第二侧壁具有至少一穿孔对应各该第一侧壁的凸起部的螺孔。
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