[实用新型]一种高效散热稳固型二极管引线框架有效
| 申请号： | 201720842326.8 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN206961825U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周明银 | 申请（专利权）人： | 东莞市凌讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 范亮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种高效散热稳固型二极管引线框架，包括多个相互连接的框架，该框架包括底板、设于底板一侧的芯片区以及依次设于底板的多个引脚，所述底板的另一侧设有散热部以及若干个向内侧凹陷的凹孔，该散热部与底板一体成型，所述散热部的厚度小于底板的厚度，所述散热部的厚度为0.04至0.08cm，散热部一端与底板的距离为0.08至0.13cm；所述底板下表面与多个引脚上表面之间的距离为0.6至0.8cm。本实用新型中，若干个凹孔与塑封料结合后的稳固性强；散热部的厚度小于底板的厚度，散热部的厚度为0.04至0.08cm，散热部一端与底板的距离为0.08至0.13cm，有效加快对芯片区的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 稳固 二极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种高效散热稳固型二极管引线框架，包括多个相互连接的框架（1），该框架（1）包括底板（2）、设于底板（2）一侧的芯片区（3）以及依次设于底板（2）的第一引脚（4）、第二引脚（5）以及第三引脚（6），所述第一引脚（4）与第三引脚（5）均设有焊接部（7），所述第二引脚（5）与底板（2）连接，其特征在于：所述底板（2）的另一侧设有散热部（8）以及若干个向内侧凹陷的凹孔（9），该散热部（8）与底板（2）一体成型，所述散热部（8）的厚度小于底板（2）的厚度，所述散热部（8）的厚度为0.04至0.08cm，散热部（8）一端与底板（2）的距离为0.08至0.13cm；所述底板（2）下表面与第一引脚（4）上表面之间的距离为0.6至0.8cm。
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