[实用新型]一种骨传导振子包封软板有效
| 申请号： | 201720844200.4 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN207082082U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 赵静波 | 申请（专利权）人： | 昆山龙朋精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/01 | 分类号： | G06F3/01 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种骨传导振子包封软板，包括软板本体，其特征在于所述软板本体内设有陶瓷振子；所述陶瓷振子通过导电胶贴合并包封在所述软板本体内；所述软板本体上还设有金手指；所述金手指的背面设有补强板；所述补强板的材质为聚酰亚胺板，所述聚酰亚胺板的厚度为0.1～0.2mm。本实用新型的骨传导振子包封软板，骨传导振子与软板连接以面接触方式后包封在软板内，增强陶瓷振子对电压的反馈的同时保护陶瓷振子，提高可靠性，延长寿命，使产品整体性强，美观，易于组装、实现模块化，达到了清晰的振动、强大的振动量、超短的延迟、极低的能耗、抗磁场干扰的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传导 振子包封软板 | ||
【主权项】：
一种骨传导振子包封软板，包括软板本体，其特征在于：所述软板本体内设有陶瓷振子；所述陶瓷振子通过导电胶贴合并包封在所述软板本体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山龙朋精密电子有限公司，未经昆山龙朋精密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720844200.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高温高压反应釜
- 下一篇：一种高压反应釜水汽回收装置
