[实用新型]电子装置结构有效
| 申请号： | 201720848154.5 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207134510U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 向慧弘;黄于凌;林志荣;陈联兴 | 申请（专利权）人： | 博大科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子装置结构，包括一外壳、一电路板、一密封胶及一灌胶。外壳开设有至少一穿孔。电路板包含电性耦接多个电子元件及相对至少一穿孔设置的至少一电性连接端。密封胶设置于电路板与穿孔之间。灌胶填充于外壳与电路板之间。借此，不会产生溢胶的问题，进而提升电子装置的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置结构，其特征在于，包括:一外壳，其开设有至少一穿孔；一电路板，其包含电性耦接多个电子元件及相对所述至少一穿孔设置的至少一电性连接端；一密封胶，其设置于所述电性连接端与所述穿孔之间；以及一灌胶，其填充于所述外壳与所述电路板之间。
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