[实用新型]一种用于芯片的测试设备有效

专利信息
申请号: 201720849353.8 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN207123340U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 卓廷厚 申请(专利权)人: 厦门芯光润泽科技有限公司
主分类号: G01K1/20 分类号: G01K1/20;G01K1/02;G01K13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于芯片的测试设备,包括底板,所述底板的顶部一侧焊接有第一支撑架,且底板的另一侧焊接有第二支撑架,所述第一支撑架的顶部通过螺栓连接有干燥塔,所述第二支撑架的顶部通过螺栓连接有高低温箱体,所述高低温箱体的内壁上通过支撑杆连接有压缩机,所述干燥塔的内部通过支撑杆连接有干燥气泵,所述高低温箱体的一侧外壁上开有两个孔,且孔的内壁上分别连接有进气导管和出气导管,所述干燥塔的一侧外壁上开有孔,且孔的内壁上焊接有干燥气管。本实用新型整个装置设计合理,结构简单且完全实用,能到达与实验室高低温箱一样的理想测试条件,使其能应于批量生产,成本低,能耗低,能够达到人们想要的效果。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 测试 设备
【主权项】:
一种用于芯片的测试设备,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部一侧焊接有第一支撑架(2),且底板(1)的另一侧焊接有第二支撑架(3),所述第一支撑架(2)的顶部通过螺栓连接有干燥塔(4),所述第二支撑架(3)的顶部通过螺栓连接有高低温箱体(6),所述高低温箱体(6)的内壁上通过支撑杆连接有压缩机(7),所述干燥塔(4)的内部通过支撑杆连接有干燥气泵(5),所述高低温箱体(6)的一侧外壁上开有两个孔,且孔的内壁上分别连接有进气导管(8)和出气导管(9),所述干燥塔(4)的一侧外壁上开有孔,且孔的内壁上焊接有干燥气管(10),所述底板(1)的顶部中间位置焊接有测试箱体(14),所述测试箱体(14)的顶部内壁上焊接有测试器(13),所述测试箱体(14)的顶部外壁上焊接有转换器(12),所述第二支撑架(3)的一侧外壁上焊接有显示屏(11),所述底板(1)的顶部两侧均焊接与固定杆,且固定杆的顶部通过传动轴连接有滚轮(17),所述滚轮(17)传动连接有传送带(16),所述传送带(16)的顶部外壁上开有槽,且槽的内部放置有芯片(15)。
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