[实用新型]一种背光用PCB装配结构及背光模组有效
| 申请号： | 201720849931.8 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN206876923U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 林德钦;周福新 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/00 | 分类号： | G02B6/00;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种背光用PCB装配结构，包括胶架、PCB及导光板，所述胶架上设有容纳PCB的胶架凹槽和用于固定PCB的多个胶架凸块，所述导光板上设有至少一个与所述胶架凸块对应的延伸部，所述延伸部上设有卡扣，所述与导光板延伸部对应的胶架凸块上设有卡槽，所述延伸部通过卡扣与所述胶架凸块上的卡槽扣合并盖住所述PCB。本实用新型提供的背光用PCB装配结构及背光模组，利用导光板的延伸部和和胶架凸块固定所述PCB，一方面实现了装配PCB时的方便和快捷，提高了装配效率，同时也保证了装配完成后的结构稳定耐用，而且还有利于PCB的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 pcb 装配 结构 模组 | ||
【主权项】：
一种背光用PCB装配结构，包括胶架、PCB及导光板，所述胶架上设有容纳PCB的胶架凹槽和用于固定PCB的多个胶架凸块，其特征在于，所述导光板上设有至少一个与所述胶架凸块对应的延伸部，所述延伸部上设有卡扣，所述与导光板延伸部对应的胶架凸块上设有卡槽，所述延伸部通过卡扣与所述胶架凸块上的卡槽扣合并盖住所述PCB。
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