[实用新型]一种新结构的石墨导热硅胶片有效
申请号: | 201720850353.X | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN206932542U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 吴志雄;陈执先;杨应官;胡少刚;孙万根;金东苗 | 申请(专利权)人: | 苏州威力士精细化工有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种新结构的石墨导热硅胶片,包括铝片框架、硅胶层、石墨层和双面胶;所述铝片框架的中间以及上下两侧分别间隔排列有硅胶层与石墨层;且铝片框架的上端侧与下端侧均粘贴有双面胶。本实用新型铝片框架的设置,有利于提高石墨硅胶片整体的强度,同时可增加石墨硅胶片导热性能,本实用新型石墨层与硅胶层间隔排列的设置,有利于进一步增加石墨硅胶片的导热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 结构 石墨 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
一种新结构的石墨导热硅胶片,其特征在于:所述的新结构的石墨导热硅胶片包括有:铝片框架、硅胶层、石墨层和双面胶;所述铝片框架的中间以及上下两侧分别间隔排列有硅胶层与石墨层;且铝片框架的上端侧与下端侧均粘贴有双面胶。
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