[实用新型]芯片压头

摘要

本实用新型公开了一种芯片压头，包括压头主体，所述压头主体两侧对称设置有导向孔，所述导向孔外围所在的压头主体上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套，所述压头主体的四周设置有若干固定孔，所述压头主体上设有向外凸起的固定座，所述固定座上设置有夹持部；所述夹持部上垂直设置有通气孔，所述通气孔向下依次贯穿所述固定座和压头主体。本实用新型通过增加导柱套来增强其与导柱的接触面积，提高两者之间移动的稳定性，外部的气源通过通过孔给夹持部提供一定的吸力，将芯片吸附在夹持部上，当外部的气源断开时芯片自由落体，放置在指定的载板上。

主权项

一种芯片压头，包括压头主体(1)，所述压头主体(1)两侧对称设置有导向孔，其特征在于：所述导向孔外围所在的压头主体(1)上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套(3)，所述压头主体(1)的四周设置有若干固定孔(2)，所述压头主体(1)上设有向外凸起的固定座(5)，所述固定座(5)上设置有夹持部(4)；所述夹持部(4)上垂直设置有通气孔(43)，所述通气孔(43)向下依次贯穿所述固定座(5)和压头主体(1)。