[实用新型]一种高导热的覆铜板有效

专利信息
申请号: 201720852037.6 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN206938106U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 张祥杰;张建柱;郑维鹏;张景奎 申请(专利权)人: 咸阳华电电子材料科技有限公司
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12;B32B3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 712023 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种高导热的覆铜板,包括铝板,所述铝板顶部及底部均设有凹槽,所述铝板侧面均匀设有散热孔,所述铝板顶部设有导热胶层,所述导热胶层顶部设有铜箔,本实用新型通过设有由氮化硼导热胶制成的导热胶层与凹槽,在保证原有导热性能良好的同时加大铝板表面积,从而在原有的基础上使导热性能再次提高,使覆铜板的质量更好。
搜索关键词: 一种 导热 铜板
【主权项】:
一种高导热的覆铜板,包括铝板(1),其特征在于:所述铝板(1)顶部及底部均设有凹槽(2),所述铝板(1)侧面均匀设有散热孔(3),所述铝板(1)顶部设有导热胶层(4),所述导热胶层(4)顶部设有铜箔(5)。
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