[实用新型]一种超小贴片IC倒装式接收头有效
| 申请号： | 201720852234.8 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN206976320U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 马祥利;鲁艳丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超小贴片IC倒装式接收头，它涉及接收头技术领域；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装IC芯片，所述芯片体、倒装IC芯片通过连接线连接，所述塑胶壳的外侧设置有环氧树脂封装体；本实用新型可实现正面贴片和侧面贴片多种使用需求，提高了聚光性，且解决接收头IC表面电路因光干扰造成的各种影响，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超小贴片 ic 倒装 接收 | ||
【主权项】：
一种超小贴片IC倒装式接收头，其特征在于：它包含塑胶壳、支架、芯片体、倒装IC芯片、连接线、环氧树脂封装体；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装IC芯片，所述芯片体、倒装IC芯片通过连接线连接，所述塑胶壳的外侧设置有环氧树脂封装体。
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