[实用新型]一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统有效
| 申请号： | 201720852300.1 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN207353289U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;刘永 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/60;F21S41/141 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统，其中，所述提高光效的LED封装结构包括基板，所述基板上共晶贴装有若干个LED芯片，所述基板上设置有若干个反射腔，每个LED芯片位于独立的反射腔中，所述反射腔的四周均为白胶反光层，所述反射腔内、LED芯片的顶部和侧面均设置有荧光胶层，通过在基板上设置多个反射腔，每个反射腔的四周设置白胶反光层，位于反射腔中的LED芯片四周发出的光通过该白胶反光层反射后芯片正面出光，有效提高了产品光效以及亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 led 封装 结构 汽车 远近 照明 系统 | ||
【主权项】：
1.一种提高光效的LED封装结构，包括基板，所述基板上共晶贴装有若干个LED芯片，其特征在于，所述基板上设置有若干个反射腔，每个LED芯片位于独立的反射腔中，所述反射腔的四周均为白胶反光层，所述反射腔内、LED芯片的顶部和侧面均设置有荧光胶层。
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