[实用新型]一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构有效
| 申请号： | 201720856823.3 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN207149578U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 朱衡 | 申请（专利权）人： | 湖南粤港模科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙)51224 | 代理人： | 任远高 |
| 地址： | 415300 湖南省常德市鼎城区灌溪镇(湖南常*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED光源的技术领域，公开了一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，包括由金属制成的散热板、多个散热元件、LED芯片以及在散热板外部注塑成型的绝缘壳体，所述散热板的一侧表面开设有多个用于装配所述散热元件的凹槽或通孔，另一侧表面开设有杯腔且该表面上开设有与散热板边缘相接的定位槽；所述杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接在杯腔内；所述绝缘壳体的内部一体成型有套于插针外部的插柱，且其端部一体成型有与定位槽相匹配的定位柱，解决了现有的散热结构形式单一、通用性差、散热性能差以及LED芯片的封装效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 散热器 芯片 一体化 封装 光源 结构 | ||
【主权项】：
一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，包括由金属制成的散热板、多个散热元件、LED芯片以及在散热板外部注塑成型的绝缘壳体，所述散热板的一侧表面开设有多个用于装配所述散热元件的凹槽或通孔，另一侧表面开设有杯腔且该表面上开设有与散热板边缘相接的定位槽；所述杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接在杯腔内；所述绝缘壳体的内部一体成型有套于插针外部的插柱，且其端部一体成型有与定位槽相匹配的定位柱。
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