[实用新型]一种新型机械设备内部的信号指示芯片有效

专利信息
申请号: 201720857575.4 申请日: 2017-07-15
公开(公告)号: CN207602563U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 张雷英 申请(专利权)人: 浙江峰邦机械科技有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/467
代理公司: 北京彭丽芳知识产权代理有限公司 11407 代理人: 彭丽芳
地址: 312500 浙江省绍兴市新昌县*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种新型机械设备内部的信号指示芯片,包括定位底座、硅基板和散热器壳体,所述定位底座上设置有铜箔层,所述铜箔层上开设有接地定位孔,且铜箔层上固定有保护壁,所述保护壁上开设有散热器螺栓接孔,且保护壁与铜箔层之间形成放置孔,所述硅基板镶嵌安装在放置孔内,且硅基板上设置有粘接金属点、芯片信号引脚和Au电极,所述Au电极位于粘接金属点和芯片信号引脚之间,所述散热器壳体安装在保护壁上,且散热器壳体上开设有散热器固定孔。本实用新型设置了静电屏蔽体,在芯片使用过程中,芯片周围环境释放的静电可以通过铜箔层将静电泄放到接地回路中,有屏蔽静电的好处,避免了因静电导致信号传输不稳定的问题。
搜索关键词: 铜箔层 静电 保护壁 散热器壳体 硅基板 散热器 芯片信号引脚 本实用新型 定位底座 设备内部 新型机械 信号指示 芯片 放置孔 金属点 粘接 接地定位孔 静电屏蔽体 螺栓 导致信号 接地回路 镶嵌安装 芯片使用 固定孔 屏蔽 接孔 传输 释放
【主权项】:
1.一种新型机械设备内部的信号指示芯片,包括定位底座(3)、硅基板(4)和散热器壳体(10),其特征在于:所述定位底座(3)上设置有铜箔层(2),所述铜箔层(2)上开设有接地定位孔(6),且铜箔层(2)上固定有保护壁(7),所述保护壁(7)上开设有散热器螺栓接孔(15),且保护壁(7)与铜箔层(2)之间形成放置孔(8),所述硅基板(4)镶嵌安装在放置孔(8)内,且硅基板(4)上设置有粘接金属点(1)、芯片信号引脚(5)和Au电极(9),所述Au电极(9)位于粘接金属点(1)和芯片信号引脚(5)之间,所述散热器壳体(10)安装在保护壁(7)上,且散热器壳体(10)上开设有散热器固定孔(14),所述散热器壳体(10)的内部设置有散热器扇叶(11)、扇叶中心转轴壳体(12)和散热器电机(13),所述扇叶中心转轴壳体(12)的内部安装有散热器电机(13),且扇叶中心转轴壳体(12)的外部环绕固定有散热器扇叶(11),所述粘接金属点(1)、芯片信号引脚(5)、Au电极(9)和散热器电机(13)均与电源电性连接。
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